案例背景

2025年6月10日，《人民日報(bào)》頭版刊發(fā)了對華為首席執(zhí)行官任正非的訪談報(bào)道《國家越開放，會促使我們更加進(jìn)步——對話任正非》。此次訪談圍繞大眾關(guān)心的熱點(diǎn)話題，特別是華為在面對外部封鎖和打壓時(shí)的應(yīng)對策略與心態(tài)，以及未來技術(shù)的發(fā)展方向進(jìn)行了深入探討。任正非的發(fā)言不僅展示了華為在困境中的堅(jiān)韌與智慧，也為中國企業(yè)的發(fā)展提供了寶貴的啟示。

面臨的挑戰(zhàn)/問題

自2018年以來，華為持續(xù)受到外部封鎖和打壓，尤其是在芯片領(lǐng)域，遭受了重創(chuàng)。華為海思自研的昇騰芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品受到打壓，這對其業(yè)務(wù)發(fā)展和市場競爭力構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。如何在這樣的背景下保持創(chuàng)新活力，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍，成為華為必須面對的關(guān)鍵問題。

采用的策略/方法

堅(jiān)定信念，迎難而上

面對外部封鎖和打壓，任正非的態(tài)度堅(jiān)決而明確：“不去想困難，干就完了，一步一步往前走。”他強(qiáng)調(diào)，困難是常態(tài)，歷史上人類從未在沒有困難的情況下取得進(jìn)步。這種堅(jiān)定的信念成為華為在困境中前行的動(dòng)力源泉。

芯片突圍，技術(shù)創(chuàng)新

在芯片領(lǐng)域，華為采取了多種策略進(jìn)行突圍。任正非透露，雖然華為的單芯片技術(shù)目前還落后美國一代，但華為正在通過數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾、用群計(jì)算補(bǔ)單芯片等方法，努力提升芯片性能。他表示，在結(jié)果上，華為已經(jīng)能夠達(dá)到實(shí)用狀況，并強(qiáng)調(diào)芯片問題其實(shí)沒必要擔(dān)心。

基礎(chǔ)理論研究，長期投入

任正非非常重視基礎(chǔ)理論研究，認(rèn)為這是技術(shù)創(chuàng)新的根基。他透露，華為每年投入1800億用于研發(fā)，其中600億用于基礎(chǔ)理論研究，且這部分投入不考核。這種長期主義的投入策略，為華為的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。

實(shí)施過程與細(xì)節(jié)

在芯片突圍方面，華為加大了對芯片研發(fā)的投入，并積極探索新的技術(shù)路徑。通過數(shù)學(xué)、物理等多學(xué)科的交叉融合，華為在芯片設(shè)計(jì)上取得了顯著進(jìn)展。同時(shí)，華為還與國內(nèi)外多家高校和科研機(jī)構(gòu)開展合作，共同推進(jìn)芯片技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新。 在基礎(chǔ)理論研究方面，華為建立了完善的研發(fā)體系和機(jī)制，為科學(xué)家提供了寬松的研發(fā)環(huán)境和充足的資金支持。此外，華為還設(shè)立了“黃大年茶思屋”非盈利網(wǎng)絡(luò)平臺，免費(fèi)讓大家查閱世界的科技信息，對基礎(chǔ)研究開放喇叭口，與各大院校開展合作。

結(jié)果與成效評估

經(jīng)過不懈的努力，華為在芯片突圍和基礎(chǔ)理論研究方面取得了顯著的成效。在芯片領(lǐng)域，華為已經(jīng)能夠自主研發(fā)出多款性能優(yōu)異的芯片產(chǎn)品，并在市場上取得了良好的反響。在基礎(chǔ)理論研究方面，華為也取得了多項(xiàng)重要成果，為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了有力的支撐。

經(jīng)驗(yàn)總結(jié)與啟示

堅(jiān)定信念，迎難而上

任正非的堅(jiān)定信念為華為在困境中前行提供了強(qiáng)大的精神動(dòng)力。他的態(tài)度告訴我們，面對困難和挑戰(zhàn)時(shí)，只有保持堅(jiān)定的信念和迎難而上的勇氣，才能取得最終的勝利。

技術(shù)創(chuàng)新，突破封鎖

華為在芯片突圍和基礎(chǔ)理論研究方面的成功經(jīng)驗(yàn)告訴我們，技術(shù)創(chuàng)新是突破封鎖和打壓的關(guān)鍵。只有不斷加大研發(fā)投入，積極探索新的技術(shù)路徑和方法，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

長期主義，持續(xù)投入

華為在基礎(chǔ)理論研究方面的長期主義投入策略為我們提供了寶貴的啟示。只有堅(jiān)持長期主義，持續(xù)投入和積累，才能取得真正的創(chuàng)新成果和競爭優(yōu)勢。

Q&A

問：華為在面對外部封鎖時(shí)的心態(tài)是怎樣的？ 答：華為在面對外部封鎖時(shí)保持了堅(jiān)定的信念和迎難而上的勇氣。任正非強(qiáng)調(diào)，不去想困難，干就完了，一步一步往前走。 問：華為在芯片突圍方面采取了哪些策略？ 答：華為在芯片突圍方面采取了多種策略，包括加大研發(fā)投入、探索新的技術(shù)路徑和方法、與國內(nèi)外高校和科研機(jī)構(gòu)開展合作等。通過這些策略的實(shí)施，華為已經(jīng)能夠自主研發(fā)出多款性能優(yōu)異的芯片產(chǎn)品。 問：華為在基礎(chǔ)理論研究方面的投入如何？ 答：華為非常重視基礎(chǔ)理論研究，每年投入大量資金用于研發(fā)。其中，600億用于基礎(chǔ)理論研究，且這部分投入不考核。這種長期主義的投入策略為華為的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。