一、研發(fā)歷程：從澎湃到玄戒的跨越

1. 澎湃時(shí)代的初探

• 起始時(shí)間：2014年，小米成立松果電子公司，正式開(kāi)啟芯片自研之路。
• 首款芯片：2017年，小米發(fā)布首款自研手機(jī)芯片澎湃S1，搭載于小米5C上。這款芯片采用28nm工藝，最高主頻達(dá)2.2GHz，但存在工藝制程相對(duì)落后、基帶能力不足等問(wèn)題，市場(chǎng)反響有限。
• 轉(zhuǎn)折與挑戰(zhàn)：澎湃S2流片后內(nèi)部評(píng)估無(wú)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)致小米芯片業(yè)務(wù)進(jìn)入調(diào)整期，澎湃S2未正式發(fā)布。

  2. 玄戒時(shí)代的崛起

• 重啟自研：2021年，小米成立上海玄戒技術(shù)有限公司，重啟自研手機(jī)SoC芯片的研發(fā)。
• 投入與團(tuán)隊(duì)：截至2025年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超過(guò)135億人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)2500人，2025年預(yù)計(jì)研發(fā)投入將超過(guò)60億元。
• 重要里程碑：2024年10月20日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局公布，小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。
• 正式發(fā)布：2025年5月22日，小米在15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布玄戒O1芯片，該芯片采用第二代3nm工藝制程，晶體管數(shù)量達(dá)190億個(gè)，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)。

  二、有趣故事：玄戒背后的堅(jiān)持與突破

• 雷軍的決心：雷軍在小米十周年演講中堅(jiān)定宣告，澎湃芯片項(xiàng)目雖遇困難，但小米會(huì)執(zhí)著前行。他提出，造芯是小米成為硬核科技引領(lǐng)者的必經(jīng)之路。
• 團(tuán)隊(duì)的成長(zhǎng)：玄戒團(tuán)隊(duì)從2021年成立時(shí)的初步規(guī)模，到2025年已發(fā)展成為超過(guò)3000人的龐大團(tuán)隊(duì)。期間，團(tuán)隊(duì)經(jīng)歷了多次調(diào)整與擴(kuò)張，包括接收哲庫(kù)解散后的部分人才。
• 流片成功的背后：2024年夏末秋初，小米原計(jì)劃在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)發(fā)布搭載玄戒芯片的終端平板，但因故推遲。最終，在2024年10月20日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局公布小米成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，為玄戒O1的發(fā)布奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  三、性能對(duì)比：玄戒芯片與競(jìng)品分析

  1. 性能參數(shù)對(duì)比

  芯片型號(hào)	工藝制程	晶體管數(shù)量	CPU架構(gòu)	GPU型號(hào)	跑分?jǐn)?shù)據(jù)
  小米玄戒O1	第二代3nm	190億	10核（2顆3.9GHz超大核、4顆3.4GHz大核、2顆1.89GHz中核和2顆1.8GHz小核）	Immortalis-G925	實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)
  蘋果A18	未公開(kāi)	未公開(kāi)	未知	未知	未知
  高通驍龍8 GenX	未知	未知	未知	未知	未知
  華為麒麟9XXX	未知	未知	未知	未知	未知

  注：由于蘋果、高通、華為等公司的最新芯片型號(hào)及具體參數(shù)未全部公開(kāi)，因此上述表格中部分?jǐn)?shù)據(jù)為未知。

  

  2. 性能表現(xiàn)

• 玄戒O1：采用先進(jìn)的第二代3nm工藝制程，晶體管數(shù)量達(dá)190億個(gè)，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)。搭載于小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4上，性能表現(xiàn)優(yōu)異。
• 競(jìng)品對(duì)比：雖然玄戒O1在性能上仍有待提升，但已經(jīng)成為全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)，與蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技。

  四、優(yōu)缺點(diǎn)分析：玄戒芯片的全面剖析

  1. 優(yōu)點(diǎn)

• 先進(jìn)制程：采用第二代3nm工藝制程，晶體管數(shù)量多，性能強(qiáng)大。
• 自主研發(fā)：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
• 應(yīng)用廣泛：已搭載于多款小米產(chǎn)品中，包括手機(jī)、平板和手表等。

  2. 缺點(diǎn)

• 部分性能不足：與蘋果等國(guó)際巨頭相比，玄戒O1在部分性能上仍有差距。
• 研發(fā)投入大：玄戒芯片的研發(fā)投入巨大，對(duì)小米的財(cái)務(wù)狀況造成一定壓力。

  五、適用場(chǎng)景：玄戒芯片的應(yīng)用領(lǐng)域

• 高端手機(jī)：玄戒O1作為旗艦級(jí)芯片，適用于高端手機(jī)市場(chǎng)，能夠?yàn)橛脩籼峁┏錾男阅芎腕w驗(yàn)。
• 平板電腦：搭載玄戒O1的小米平板7 Ultra在性能上得到大幅提升，適用于需要高性能的平板應(yīng)用場(chǎng)景。
• 智能手表：玄戒T1芯片適用于智能手表等可穿戴設(shè)備，能夠?yàn)橛脩籼峁└又悄芎捅憬莸氖褂皿w驗(yàn)。

  六、對(duì)比表格：玄戒芯片與其他競(jìng)品對(duì)比

  對(duì)比維度	小米玄戒O1	蘋果A系列	高通驍龍系列	華為麒麟系列
  工藝制程	第二代3nm	先進(jìn)制程	多種制程	先進(jìn)制程
  晶體管數(shù)量	190億	未公開(kāi)	未公開(kāi)	未公開(kāi)
  CPU架構(gòu)	10核架構(gòu)	高效能	高效能	高效能
  GPU型號(hào)	Immortalis-G925	強(qiáng)大性能	強(qiáng)大性能	強(qiáng)大性能
  跑分?jǐn)?shù)據(jù)	實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)	優(yōu)異	優(yōu)異	優(yōu)異
  自研程度	自主研發(fā)設(shè)計(jì)	自主研發(fā)設(shè)計(jì)	自主研發(fā)設(shè)計(jì)	自主研發(fā)設(shè)計(jì)
  應(yīng)用領(lǐng)域	手機(jī)、平板、手表	手機(jī)	手機(jī)	手機(jī)
  市場(chǎng)定位	高端旗艦	高端旗艦	多種定位	高端旗艦

  七、Q&A：常見(jiàn)問(wèn)答

  Q1：小米玄戒芯片的研發(fā)歷程是怎樣的？ A1：小米玄戒芯片的研發(fā)歷程經(jīng)歷了從澎湃時(shí)代的初探到玄戒時(shí)代的崛起。期間，小米經(jīng)歷了多次調(diào)整與擴(kuò)張，最終成功研發(fā)出玄戒O1芯片。 Q2：玄戒O1芯片的性能如何？ A2：玄戒O1芯片采用先進(jìn)的第二代3nm工藝制程，晶體管數(shù)量達(dá)190億個(gè)，實(shí)驗(yàn)室跑分突破300萬(wàn)。搭載于小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4上，性能表現(xiàn)優(yōu)異。 Q3：玄戒芯片與其他競(jìng)品相比有何優(yōu)勢(shì)？ A3：玄戒芯片作為小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí)，采用先進(jìn)的制程工藝和高效的CPU/GPU架構(gòu)，使得玄戒芯片在性能上表現(xiàn)出色。此外，玄戒芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，適用于手機(jī)、平板和手表等多種智能設(shè)備。 綜上所述，小米自研SoC玄戒芯片的發(fā)布標(biāo)志著中國(guó)大陸地區(qū)在先進(jìn)制程芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要突破。玄戒O1芯片作為小米的旗艦級(jí)芯片，在性能上表現(xiàn)出色，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和巨大的市場(chǎng)潛力。雖然與國(guó)際巨頭相比仍有差距，但小米的堅(jiān)持與突破精神值得我們肯定與期待。